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Máquinas y sistemas de medición de coordenadas 3D para ingeniería inversa con escáner láser

3D Coordinate Measuring Machines and Systems for Laser Scanner Reverse Engineering

Informacion basica

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	UNIMETRO
Certificación:	CE
Número de modelo:	HISCANNER

Cantidad de orden mínima:	1
Precio:	Discussible
Detalles de empaquetado:	Caso de madera
Tiempo de entrega:	10 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	3 por mes

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Información detallada

Profundidad de campo:	50mm	Anchura mínima del laser:	40mm
Anchura del laser del máximo:	50mm	Distancia de trabajo estándar:	115 mm
Sola línea densidad de Sanning:	768points/line	Velocidad de medición de exploración:	10752points/sec
Exactitud de medición de exploración:	25 um	Distancia mínima de medición de exploración de los puntos:	0,06 mm
Resaltar:	máquinas de medición coordinadas , máquina de medición coordinada óptica

Descripción de producto

Máquinas y sistemas de medición de coordenadas 3D para ingeniería inversa de escáneres láser

Tecnología avanzada de medición de imágenes 3D

En comparación con la medición tradicional de imágenes 2D, nuestros sistemas de medición de imágenes 3D pueden medir contornos de bordes 3D y características 3D, lo que representa un desarrollo revolucionario en la tecnología de medición de contornos.

Principio de medición

El escáner láser LSP50 calcula los puntos de borde de los objetos a través de la intersección de los contornos de la imagen 2D y las líneas láser proyectadas sobre el objeto.El software detecta los bordes de las imágenes de los círculos a través del procesamiento avanzado de imágenes, mientras que el centro de la línea láser se cruza con el círculo, creando puntos de medición precisos P y Q.

LP550 Especificaciones técnicas

Parámetro	Valor	Parámetro	Valor
Peso	390 gramos	Velocidad de medición del escaneo	10752 puntos/seg
Las dimensiones	Cuadro de las medidas de ensayo	Velocidad de medición de la imagen 3D	1 vez por segundo
Adaptador	M8, PAA1	Precisión de medición por escaneo	25 μm
Profundidad de campo	50 mm	Precisión de medición de imágenes 3D	20 μm (conto de borde claro)
Ancho mínimo del láser	0 mm	Distancia de escaneo de puntos mínimos	0.06 mm
Ancho máximo del láser	50 mm	Nivel del láser	Nivel 2 (luz roja visible)
Distancia de trabajo estándar	115 mm	longitud de onda del láser	650 nm
Densidad de línea única de escaneo	768 puntos por línea	Temperatura de trabajo	10 a 40 °C

Nota importante:La medición de imágenes 3D tiene altos requisitos para la calidad de la superficie del objeto.Otros materiales pueden requerir una preparación de la superficie.

Aplicaciones de ingeniería inversa

Los usuarios pueden obtener datos de borde claros y precisos a través de la función de medición de imágenes 3D, proporcionando datos confiables para procesos de ingeniería inversa.Combinando la medición de imágenes 3D con las funciones de escaneo láser, información completa de la curva, datos de borde y datos de características del agujero se pueden capturar eficientemente.

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Nuestros clientes y red de distribución

Preguntas frecuentes

P1: ¿Es usted una fábrica o una empresa comercial?

R1: Somos una fábrica y proporcionamos respuestas dentro de las 24 horas.

P2: ¿Qué fabrica principalmente su empresa?

R2: Nos especializamos en la producción de máquinas de medición de visión, máquinas de medición de coordenadas, accesorios CMM y VMM y equipos relacionados.

P3: ¿Cómo elegir la especificación adecuada?

A3: Comparta su variedad de productos y requisitos de medición con nuestro equipo profesional, y recomendaremos especificaciones de instrumentos de medición adecuados.

P4: ¿Acepta servicios personalizados?

R4: ¡Absolutamente! Proporcionamos máquinas estándar y soluciones personalizadas adaptadas a los requisitos específicos del cliente.

P5: ¿Cuál es su período de garantía?

R5: Nuestros productos vienen con una garantía de 1 año. Mantenemos altos estándares de calidad del producto y hemos mejorado la durabilidad en componentes críticos para un rendimiento confiable.

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Máquinas y sistemas de medición de coordenadas 3D para ingeniería inversa con escáner láser

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